Galaxy Tab S6

突发！成立仅6年，卖了50亿

为什么巨头喜欢去以色列“买买买”？铅笔道作者丨祝枝杉市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。英伟达没有透露价格，据知情人士透露确切价格为 7 亿美元（约合人民币50.73亿元）

英伟达 Run:ai 2024-04-28

What's NEXT becomes NOW丨IPC APEX EXPO 2024 & ECWC16

美国当地时间4月9日，由IPC国际电子工业联接协会主办的APEX EXPO 2024及ECWC16世界电子电路大会在加利福尼亚州安纳海姆市同期举行，为期三天的国际盛会吸引来自中国、日本、墨西哥、德国、巴西、哥伦比亚、南非等几十个国家和地区近万名电子行业参会者

中国电子电路行业协会 2024-04-17

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？

众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。

华为小米 ARM 联发科 2024-02-25

NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器

由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验

NTP8928 功率放大器韩国NF 2024-02-20

92年小伙造火箭，完成新一轮6亿融资

前言：根据[前瞻产业研究院]的统计数据，我国商业航天产业的市场规模自2015年的3764亿元逐年攀升至2019年的8362亿元。预测到2024年，市场规模有望攀升至2.4万亿元。在全球商业发射领域，SpaceX表现突出，独占鳌头

电子工程火箭东方空间马斯克星链计划 2024-02-18

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-18

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

光耦6N135与6N137有哪些区别，该如何选择？

光耦合器通常称为光隔离器，它们由输入LED（发光二极管）和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成；通过在输入和输出电路之间提供电气隔离，同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。

6N135 6N137 高速光耦 2024-01-29

美国又对中国企业下手，这次有6家大厂遭殃

根据最近的新闻报道，美国国防部将从2027年10月起禁止从中国六大电池制造商购买电池，这六家公司包括宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、国轩高科和海辰储能。又发禁令这项禁令的依据是2023年12月22日拜登签署通过的最新《国防授权法案》（2024财年）

制裁能源电池宁德时代新禁令 2024-01-26

30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360

由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。

SS6285M 桥式驱动芯片 2024-01-23

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

华为苹果之后,SpaceX放大招！首批6颗直连手机卫星上天！

作者：Sophia物联网智库原创 “如果你能清楚地看到天空，你就可以通过手机进行连接。”2022年8月，当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX

华为苹果 SpaceX 2024-01-10

NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)

NTP8928是一款高效I2S输入D类立体声音频功率放大器;集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真；在BTL模式，能够提供2*20W/8Ω功率输出；所有功能都可以通过I2C主机接口总线通过内部寄存器值进行控制

音频功放数字功放 NTP8928 2024-01-03

麒麟9000SL来源分析：麒麟9000S良率控制后，再利用

随着nova12的发布，华为两款新的芯片麒麟9000SL、麒麟8000正式展现在了大家的面前。从测试数据来看，麒麟9000SL和高通7nm芯片骁龙870差不多，只略微逊色一点点。而麒麟8000则和高通6nm芯片骁龙778G差不多，也只略微逊色一点点

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-28

美国做梦也没想到，麒麟9000S还没研究透，华为又推两款新芯片

众所周知，华为Mate60系列推出，带来了一颗麒麟9000S芯片，这颗芯片把美国搞懵圈了，美国也搞不清楚，在封锁之下，华为是如何推出这颗等效7nm工艺，性能媲美高通5nm芯片的麒麟9000S的。哪

华为芯片高通 5G 麒麟9000S 2023-12-27

麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟8000的性能，是几纳米水平？

之前华为Mate60系列，带来了一款全新自研的芯片麒麟9000S，让全球都沸腾了，因为这是华为麒麟三年后的新突破。大家预测在麒麟9000S之后，一定会有更多的麒麟芯片回归，覆盖高、中档市场，毕竟华为不可能只发布旗舰手机，还会有中档手机

华为芯片高通麒麟 2023-12-27

14GB/s读取国产闪存大发神威！忆恒创源PBlaze7 7946 6.4TB评测：企业级PCIe 5.0 SSD标杆

一、前言：面向高性能业务应用的国产企业级PCIe 5.0 SSD 忆恒创源（Memblaze）是国内一家非常有名的企业级PCIe SSD厂商，因其品牌标识的缘故，很多玩家也亲切的称之为“小海豚”，深受不少发烧友的喜爱

忆恒创源 PBlaze7 2023-12-22

一台近30亿元！ASML明年生产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台

集邦咨询的报告显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点

ASML EUV光刻机 2023-12-22

造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本

目前全球最先进的芯片制程是3nm，台积电、三星已经实现了量产，全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。但为了进入这个3nm，大家确实不容易，从5nm进入3nm，差不多花了3年时间，同时研发投入、设备支出等，超过300亿美元

芯片台积电 3nm A17 中芯国际 2023-12-19

最新手机芯片排行榜：苹果A17第3，华为麒麟9000S第17

虽然很多人一直说，现在的手机芯片性能已经过剩，只要系统适配、优化的好，7nm的芯片，也不比3nm的芯片逊色，一样流畅。但大家心里都清楚，这不过是忽悠人的把戏而已，对于手机芯片而言，就没有性能过剩这一说法，操作系统功能升级，APP功能升级，各种AI算法升级，都是要靠算力来堆的

华为高通苹果联发科芯片 5G 2023-12-18

美国高官称华为麒麟9000S，效能、良率都不高，美国制裁非常有效

众所周知，几个月前华为的Mate60系列手机销售，狠狠的打了美国商务部长雷蒙多一个耳光。毕竟在她访问期间，被美国打压的华为，居然发布了一款使用麒麟芯片的手机，确实是面子上挂不住。后面因为

芯片华为 5G 高通 2023-12-15

详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列

麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。

无线麦克风 K歌模组麦克风K歌模组 2023-12-13

华为放大招！麒麟9000S后，新芯片又曝光，依然等效7nm？

众所周知，华为Mate60手机上的那一颗麒麟9000S，震惊了世界，沸腾了全网。虽然从性能上来看，相当于三年前的骁龙888，和最新的苹果A17 Pro相比，逊色很多，但这可是华为被打压三年之后的突破。

华为芯片 mate60 5G 2023-11-29

全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产

2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备

麦克风模组投影K歌模组 KTV套装组件 2023-11-28

倒计时6天！工业电子大咖来了，身为工程师的你不容错过

近年来，我国工业电子产业发展进入快车道，产业总体产值呈现稳步上升态势，主要细分领域优势逐渐显现。目前，随着物联网、人工智能、智能家居等新兴领域的发展，工业电子产业正在迎来新的发展机遇。这些领域对电子元件的需求量越来越大，对产品性能的要求也越来越高，这为产业提供了广阔的市场空间

工业电子扁线电机 FPGA 工控芯片嵌入式 2023-11-17

利润大跌78%，中芯国际，或不是华为麒麟9000S代工厂？

近日，中国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际，发布了3季度的报表。数据显示，三季度营收117.80亿元，同比下降10.6%；而净利润为6.78亿元，同比下降78.4%。整个前三季度，营收为330.98亿元，同比减少12.4%，净利润为36.75亿元，同比下降60.9%

中芯国际华为芯片麒麟9000S 2023-11-10

持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案

2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理

安谋山海 SPU HSM 2023-11-09

6大国产CPU中，有2大已经胜出了？

众所周知，这几年国产CPU发展非常快，且替代国外的CPU速度、规模都很快。之前有机构数据显示，目前在国内IT行业（主要是服务器这一块），国产CPU替代国外CPU的比例已经超过了20%，而在桌面PC领域，国产CPU的市占率也超过10%了

CPU 海光龙芯 X86 ARM 2023-11-07

生产2447亿块，连续6个月增长，中国芯彻底大逆转了

近日，国家统计局公布了国内集成电路的生产情况。数据显示，9月份国内集成电路的产量是305.3亿块，同比增长13.9%，而截止至9月份，今年一共生产集成电路2447.2亿块，累计同比下滑2.5%。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-11-06

美国为何禁ASML浸润式光刻机？外媒爆出秘密，事关华为麒麟9000S

众所周知，前段时间，美国又升级了芯片禁令，将ASML的浸润式光刻机全部禁止了，新的规则之下，原本能够销售的NXT:1980Di这一台光刻机，也无法卖到中国大陆来了。为何美国要禁这台光刻机，很多人猜测，还是与华为麒麟9000S芯片有关，因为它是一颗等效于7nm工艺的芯片

华为光刻机 ASML 芯片麒麟9000S 2023-10-30

果然不出所料？华为麒麟9000S芯片，引来了美国新一轮禁令

众所周知，华为Mate60系列手机中搭载的麒麟9000S，就像一颗深水炸弹，震动了整个手机圈、芯片圈。这颗芯片被网友们捧上神坛，称这是打压4年之后的突破，意味着我们也有了7nm的技术。这意味着我们突破了美国的封锁，把美国的脸都打痛了，美国想要彻底锁死我们芯片技术在14nm的阴谋没能得逞

芯片华为 ASML 麒麟9000S 2023-10-23

美国禁了浸润式光刻机，华为麒麟9000S，将陷入难产困境？

众所周知，前几天，美国针对去年的芯片禁令，再次升级规则，对AI芯片、半导体设备等，提出了更高的要求。一些去年的规则下能卖的AI芯片，比如H800、A800、以及RTX4090这样的消费级芯片，都无法出口了

芯片 ASML 光刻机中芯国际华为 2023-10-23

Kirin9000S大突破？美国禁售ArFi光刻机，堵住7nm芯片漏洞

近日，美国再次升级了芯片禁令，在去年那份“史上最严”的禁令上，再次升级，重新制造了很多的细则。其中针对AI芯片，一些消费级的GPU显卡，以及nvidia去年根据禁令，针对中国大陆市场，特意进行阉割，并符合去年禁令要求的H800、A800都被禁了

ASML 光刻机芯片中芯国际华为 2023-10-19

大量程、双通道、差分式数字电容传感芯片 - MC11S MC11T

概述

MC11S、MC11T 是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在 0.

数字电容传感芯片电容传感芯片 2023-10-19